Io 飞思卡尔处理器中的pad控制功能说明?

Io 飞思卡尔处理器中的pad控制功能说明?,io,arm,kernel,processor,gpio,Io,Arm,Kernel,Processor,Gpio,阅读第1368页(第33.3节)上的,有一个处理器焊盘不同可能控制功能的列表 名单如下: SRE(1位转换速率控制) DSE(2位驱动器强度控制) ODE(1位开漏控制) HYS(1位滞后控制) PULL_KEEP_CTL(4位上/下拉和保持器控制) PUS(2位上拉/下拉配置值) PUE(1位拉/保持选择) PKE(1位启用/禁用上拉、下拉或保持功能) DDR\U模式选择(1位DDR\U模式控制) DDR_输入(1位DDR_输入控制) 有人能解释一下其中的每一个是什么吗?最好是以一种教育性

阅读第1368页(第33.3节)上的,有一个处理器焊盘不同可能控制功能的列表

名单如下:

  • SRE(1位转换速率控制)
  • DSE(2位驱动器强度控制)
  • ODE(1位开漏控制)
  • HYS(1位滞后控制)
  • PULL_KEEP_CTL(4位上/下拉和保持器控制)
  • PUS(2位上拉/下拉配置值)
  • PUE(1位拉/保持选择)
  • PKE(1位启用/禁用上拉、下拉或保持功能)
  • DDR\U模式选择(1位DDR\U模式控制)
  • DDR_输入(1位DDR_输入控制)
有人能解释一下其中的每一个是什么吗?最好是以一种教育性的方式,通过附加信息的链接

提前感谢。

SRE(1位转换速率控制)-管脚状态从0变为1的速度有多快,因为快速变化的状态需要更多的功率和发射射频峰值,如果您可以帮助EMC,则会降低其速度。除了需要快速的SPI和I2C外,我们的大多数GPIO引脚都以低转换率运行

DSE(2位驱动器强度控制)。-IO引脚将发出/接收多少电流,这也是一个省电/EMC问题,因为直接从微型引脚挂起负载通常是不好的做法

ODE(1位开漏控制)。-无论引脚是低输出下拉至0V,还是“开漏”(断开/浮动),这对于I2C之类的部件来说都很有用,在I2C中,部件轮流将线路保持在低位或高位

HYS(1位滞后控制)。-在维基百科上查找,应该会告诉你所有你需要知道的

上拉/下拉等-基本上,管脚是否有一个连接到+v或0v的内部电阻器,以阻止事物浮动到某个随机/不希望的值,通常在管脚为输入时使用

DDR_MODE_SEL(1位DDR_MODE control)-可能是数据方向寄存器,换句话说,是输入或输出的引脚

DDR_输入(1位DDR_输入控制)-不确定,微参考手册应该为您提供一些关于这一点和所有其他方面的线索


希望这有帮助

飞思卡尔网站上有更多关于此应用内说明AN5078的详细信息

链接:


总结:即使您关闭了驱动程序,管理员也会保持输出水平不变。与之相关的内阻约为130千欧,因此不会产生太大的驱动力,但可以防止销浮动。

您没有解释什么是门将。上下起伏是不言自明的。。。管理员不是。官方文件!好极了谢谢。:)