Android 安卓材料芯片顶部和底部填充

我使用的是Material Library的芯片，我定义了它的风格：

 <style name="App_ChoiceChipStyle" parent="Widget.MaterialComponents.Chip.Choice">
    <item name="paddingStart">@dimen/dimen32</item>
    <item name="chipBackgroundColor">@color/bg_chip</item>
    <item name="chipStrokeColor">@color/borderGrey</item>
    <item name="chipStrokeWidth">@dimen/borderHeight</item>
    <item name="android:textColor">@color/bg_chip_text</item>
    <item name="android:textSize">@dimen/defaultTextSize</item>
    <item name="android:fontFamily">@font/mulish_medium</item>
    <item name="materialThemeOverlay">@style/App_ChoiceChipThemeOverlay</item>
    <item name="chipEndPadding">@dimen/dimen32</item>
    <item name="chipStartPadding">@dimen/dimen32</item>
</style>

@二聚体/二聚体32
@彩色/bg_芯片
@颜色/边框灰色
@尺寸/边界高度
@彩色/bg\U芯片\U文本
@尺寸/默认文本大小
@字体/多媒体
@样式/应用选择HipThemeOverlay
@二聚体/二聚体32
@二聚体/二聚体32

然而，即使chipEndPadding和chipStartPadding有属性，并且它们按预期工作，也无法定义顶部和底部填充。我想给顶部和底部填充32dp就像我做的开始和结束。实现这一点最简单的方法是什么，最好不使用自定义视图

提前谢谢