Arm 过程几何意味着什么？

ARM DDI 01001中有一个术语：工艺几何，它是指芯片尺寸吗

提高平均系统性能的缓存和写入缓冲区现在在ARM®内存中很常见 系统。近年来，内核时钟速率的增长速度快于内存访问时间。这 因素，更小的工艺几何结构，片上存储器的经济性，以及系统功率限制 鼓励使用缓存来满足不断增长的系统需求

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谢谢。

它指的是处理器（或内存）中“导线”的大小，如“35微米”。术语“工艺”指的是芯片（处理器）的制造方式，而不是工艺或：-）因此，对于给定布局，具有较小工艺几何形状的处理器将更小。但是，如果处理器发生变化（例如，添加了更多缓存或处理单元），则处理器芯片尺寸实际上可能会增加。较小的工艺几何形状通常也意味着较低的功耗。

感谢您对工艺几何形状和芯片尺寸之间的澄清。我要补充的是，在给定的时钟速度下，晶体管的泄漏电流随着工艺几何形状的降低而增加。这意味着IC通常会消耗更多的功率，即使在睡眠状态下也是如此。由于这个原因，较小的工艺几何结构通常也意味着较慢的时钟。正如@Eric所说，泄漏电流随着工艺几何结构的收缩而增加。OTOH，动态泄漏随着工艺几何尺寸的减小而减小。对于当前的CPU，其特征尺寸为数十纳米，时钟速度为1或2千兆赫兹，静态泄漏与动态泄漏相比非常小，因此将相同的设计放在较小的进程上通常会降低总体功耗，通常还可以提高时钟速度。当你不得不降低时钟速度时，通常是因为你单位面积的功率更高，给你带来了散热问题。