Assembly 编译器资源管理器中的调试信息

编译器资源管理器中的“调试部分”是什么

.Letext0:
        .section        .debug_info,"",@progbits
.Ldebug_info0:
        .long   0x5d
        .value  0x4
        .long   .Ldebug_abbrev0
        .byte   0x8
        .uleb128 0x1
        .long   .LASF0
        .byte   0xc
        .long   .LASF1
        .long   .LASF2
        .quad   .Ltext0
        .quad   .Letext0-.Ltext0
        .long   .Ldebug_line0
        .uleb128 0x2

这是编译器资源管理器内部要使用的东西，还是它具体显示了什么？我知道我可以通过过滤掉指令和未使用的标签来解决这个问题，但是这一部分是什么

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下面是一个例子：。

这是调试器的数据。@Jester你能详细说明一下吗？可能是输出中的几行代码，以及调试器如何使用这些代码。dwarf格式相当复杂。随着

.loc

和

.cfi

填充，这些数据使调试器能够将源代码行映射到指令、了解变量类型、执行堆栈遍历等。谷歌“dwarf debug info”。例如。这是一种元数据，它可以让调试器知道每个源代码行（编译器资源管理器用于颜色高亮显示）包含哪些asm指令，以及每个C变量的值在任何时间点的位置，我认为它可以通过

info vars

或

print my_var

的寄存器跟踪值。