Chisel makeSink方法为外围设备制作IOs的目的是什么

我在跟踪一些为火箭飞船添加外围设备的例子。 我使用了sifive块作为参考

下面是他们I2C示例中的一个示例（我希望可以在这里发布）

我理解makeIO步骤，即获取一个包并在其上应用IO，但不理解makeSink步骤。

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他们为什么要这样做，难道makeIO还不够吗

我不是火箭芯片外交方面的专家，但从代码上看，我认为

makeIO

和

makeSink

做了根本不同的事情

makeIO

获取

BundleBridgeSource

并具体化凿子模块实现中用于驱动该源的端口。在

BundleBrigeSink

上也有相同的方法。我相信这种方法是你在发电机的实际凿子部分（与外交部分相反）中选择束桥的任意一侧并与之连接的方法

makeSink

将

BundleBridgeSource

转换为

BundleBridgeSink

。它并没有实现凿子端口，而是停留在外交世界而不是凿子世界

在您包含的

I2C

示例中，请注意带有

makeSink

的部件是如何混合到扩展

BaseSubsystem

的特性中的，这是一种外交手段。另一方面，

haspheryi2cmoduleimp

具有

makeIO

扩展的

LazyModuleImp

是凿子部分。思考这个问题的一种方式是对同一件事有两种不同的“观点”。凿子和外交使用不同的对象，因此

i2cNodes

（外交）与

i2c

（凿子）

case object PeripheryI2CKey extends Field[Seq[I2CParams]]

trait HasPeripheryI2C { this: BaseSubsystem =>
  val i2cNodes =  p(PeripheryI2CKey).map { ps =>
    I2C.attach(I2CAttachParams(ps, pbus, ibus.fromAsync)).ioNode.makeSink()
  }
}

trait HasPeripheryI2CBundle {
  val i2c: Seq[I2CPort]
}

trait HasPeripheryI2CModuleImp extends LazyModuleImp with HasPeripheryI2CBundle {
  val outer: HasPeripheryI2C
  val i2c  = outer.i2cNodes.zipWithIndex.map  { case(n,i) => n.makeIO()(ValName(s"i2c_$i")) }
}